微米级 3D 轮廓
石墨模具、铜公与精密电极的细节、表面质量和重复性。
可验证的制造能力
工程问题
按工件选择方案，而不是按参数选机器
从精度、尺寸到批量交付，先把加工结果讲清楚。
大尺寸高速加工
半导体石墨盘、托盘与大型工件需要更大的有效行程。
从试切到批量交付
把样件验证、设备配置和量产支持放在同一条路径里。
核心设备
两款主力加工中心，覆盖微米级精密与大尺寸高速加工。
交付流程
把设备参数，变成可复现的加工结果
从图纸到量产，每一步都有明确输入和交付物。
PROCESS / 02
应用场景
技术能力
结构稳定、控制闭环、结果可追溯
花岗岩床身提供结构稳定性；直线电机减少机械传动间隙；全闭环控制持续修正位置；高速主轴、测量和石墨环境配置共同服务于精密加工。
规格参数
资质与资料
资料中心
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